TFBGA封装工艺流程及其应用 TFBGA（Thin Fine-pitch Ball Grid Array）封装工艺是一种高密度、高可靠性的芯片封装技术。它是BGA（Ball Grid Array）封装技术的升级版，具有更高的芯片密度、更小的封装尺寸和更高的信号传输速率。TFBGA封装工艺已经广泛应用于电子产品中，如智能手机、平板电脑、笔记本电脑、数字相机等。本文将介绍TFBGA封装工艺流程及其应用。 一、基础知识 1.1 TFBGA封装概述 TFBGA封装是一种基于BGA封装技术的高密度封装